（原标题：本钱圈｜央行上海总部：上半年东谈主民币贷款增多5630亿元；宇树科技开启上市联结）kaiyun官方网站

央行上海总部：上半年东谈主民币贷款增多5630亿元 同比少增1210亿元

7月18日，央行上海总部施展剖析，6月末上海本外币贷款余额12.85万亿元，同比增长8.4%，增速比上月末低0.2个百分点。

东谈主民币贷款余额12.26万亿元，同比增长8.7%，增速比上月末低0.5个百分点；外币贷款余额824亿好意思元，同比增长2.1%，增速比上月末高5个百分点。

上半年，东谈主民币贷款增多5630亿元，同比少增1210亿元。分部门看，居民部门贷款增多1966亿元 ，其中，短期贷款减少50亿元，中弥远贷款增多2015亿元；企业单元贷款增多3140亿元，其中，短期贷款增多1307亿元，中弥远贷款增多1866亿元，单子融资减少123亿元；非银行业金融机构贷款减少95亿元。6月份，东谈主民币贷款增多1099亿元，同比少增383亿元。

宇树科技开启上市联结

7月18日，中国证监会官网剖析，宇树科技已开启上市联结，由中信证券担任联结机构。

联结备案施展剖析，宇树科技控股股东、本体戒指东谈主为王兴兴，王兴兴平直抓有公司23.8216％股权，并通过上海宇翼企业搞定沟通合资企业（有限合资）戒指公司10.9414％股权，悉数戒指公司34.7630％股权。

另外，把柄联结使命安排，中信证券瞻望2025年10月至12月，对宇树科技是否达到刊行上市条目进行笼统评估，协助宇树科技按关系轨则准备初次公斥地行股票并上市央求文献。

远洋控股“21远洋01”公司债分期偿还本金 存续鸿沟26亿

7月18日，北京远洋控股集团有限公司发布对于“21远洋01”公司债券分期偿还本金的公告。

公告剖析，该债券刊行鸿沟及存续鸿沟均为26亿，每张债券兑付本金为0.3元/张。

本次分期偿还本金公告中指出，债权登记日定于2025年7月21日，而本金偿还日为2025年7月22日，这次偿还比例为0.3%。

同期，债券面值亦有所诊疗，诊疗前债券面值为100元，诊疗后头值为99.7元，诊疗后债券面值将于2025年7月22日收效。

旭辉控股集团百亿公司债重组：决议获四只债券抓有东谈主批准

7月18日，据本钱商场音信，旭辉控股集团在中国境内激动的百亿鸿沟公司债重组赢得新发扬。据了解，旗下“H21旭辉2”重组决议已获债权东谈主会议表决通过，该券余额29.73亿元。

甘休当今，旭辉控股已对七只、本金额悉数超百亿元的公司债发起全体重组，其中四只债券抓有东谈主已投票叹惜，对应余额60.69758亿元；除“H21旭辉2”外，其余三只分手为“H20旭辉3”“H20旭辉2”“H21旭辉01”。剩余三只债券的重组决议仍在激动中。

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